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深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發、生產、銷售和加工服務一體的技術型企業,公司主要產品有:BGA芯片植球機、BGA熔球臺、BGA烤箱、BGA芯片手工植錫治具、BGA 測試治具以及全系列封裝(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)IC返新加工所用耗材等。
經過公司全體人員的不懈努力將BGA返新和返修設備從手動、半自動到全自動產品的研發和生產; 實現了從傳統的手工到自動化,為大廣SMT企業解決了各種BGA焊接及高價值IC芯片重新利用的難題。 在芯片返新方面從單系列封裝返新到全系列封裝返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)從而實實在在的為各大企業節省成本。 卓匯芯科技以專業的技術及設備對外承接批量芯片返新加工服務(芯片IC拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、磨字、打字、鍍錫、成型、編帶等)。 經我司返新加工后的芯片可直接上機貼片重新利用。 公司秉承“誠信、專業、節約、創新”的經營理念,堅持“以需求為向導、以技術為基礎、以質量為根本、以營銷為龍頭、以服務為宗旨”的原則。 不斷的深化研發,進一步提高技術服務和管理水平。 飲水思源,我們誠摯的感謝各位新老客戶對我們公司長期以來不懈的支持; 投桃報李,我們將以更加優質、人性化的產品,更加完善的服務回報社會各界的... [詳細介紹] |