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深圳市金邦達科技有限公司
(Shenzhen GMAX Technology CO.,LTD.)是一家專業從事BGA返修工作站設計、開發、銷售的高科技公司,成立于2005年。公司繼承了自控領域的經驗,融入當今先進的工業計算機測控技術,在BGA返修工作站系統控制、溫度控制、機器視覺技術領域取得了驕人的業績,成為在該領域技術領先的公司。 “以客戶需求驅動研發,圍繞提升客戶價值進行技術、產品、解決方案及業務管理的持續創新”。公司長期致力于研發投入,持續構建產品和解決方案的競爭優勢。為了更好地滿足客戶需求,我們堅持與清華大學、浙江大學等國內著名高校進行技術合作。金邦達的全部產品為自主研發、專利產品,具有自主知識產權,獲取國內數十項發明專利和實用專利。目前已有自主 品牌的五大系列(全自動BGA返修工作站、半自動BGA返修工作站、光學對位BGA返修工作站,BGA返修臺、BGA焊接質量檢測設備)近20款產品投入批量生產。公司下設研發部、生產部、市場部、技術服務部,通過技術精英團隊,為用戶提供BGA焊接的E2E解決方案和服務。 “為客戶服務是我們存在... [詳細介紹] |